Integrierte mechatronische Systeme durch 3D-MID

Hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum und die damit einhergehende Miniaturisierung sind wichtige Erfolgsfaktoren für mechatronische Baugruppen. Oftmals entscheiden aber nicht nur technische Faktoren, sondern auch die visuelle Wahrnehmung über Erfolg oder Misserfolg eines Produkts am Markt.

Diesen unterschiedlichen Anforderungen wird insbesondere die Technologie Molded Interconnect Devices (MID) gerecht. Sie eröffnet dem Design multifunktionaler Schaltungsträger den Weg in die dritte Dimension. Im Rahmen dieser Veranstaltung geben wir Ihnen einen Einblick in die Technologie 3D-MID.

Donnerstag, 6. November 2014 | 13.00 bis 16:00 Uhr
Fraunhofer IPT | Zukunftsmeile 1 | 33102 Paderborn

Ansätze, Konzepte und Produkte zeigen die weitreichenden Einsatzmöglichkeiten und deren Nutzen auf. Mit unseren Partnern aus der Industrie diskutieren wir zudem die Überführung von Konzepten zu industriellen Serienanwendungen.

Die Veranstaltung "Integrierte mechatronische Systeme durch 3D-MID" ist Teil der solutions-Reihe und die Teilnahme kostenlos.

Kontakt
Christoph Jürgenhake, Tel. 05251 5465118,  christoph.jürgenhake@ipt.fraunhofer.de


Über solutions
solutions ist eine Plattform für technologieorientierte Veranstaltungen und Aktionen in OstWestfalenLippe. Brancheninitiativen, Kammern, der VDI und weitere Organisationen organisieren jedes Jahr im Herbst ein umfangreiches Programm, um aktuelle Entwicklungen in unterschiedlichen Technologiefeldern zu präsentieren. Das 12. OWL-Forum für Technologie und Innovation findet von August bis Dezember 2014 statt. Das Leitthema ist "Intelligente Technische Systeme OstWestfalenLippe". Zu den Veranstaltungen, Workshops, Kongressen und Messen werden wieder mehrere tausend Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, Forschungseinrichtungen und wirtschaftsnahen Organisationen erwartet.

 

 

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