12. Internationaler Kongress: Molded Interconnect Devices 2016

Die internationale Konferenz Molded Interconnect Devices 2016 (MID) hat sich als weltweit anerkanntes Forum der MID-Technologie etabliert. Am 28. und 29. September können sich die Teilnehmer auf einen intensiven Erfahrungsaustausch sowie zahlreiche Fachvorträge von Herstellern, Anwendern und Forschungsinstituten freuen. 

Räumliche elektronische Baugruppen (MID – Molded Interconnect Devices) sind spritzgegossene Formteile mit strukturiertem Leiterbild. Sie ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einhergehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen.

Um eine Plattform für den globalen Informations- und Erfahrungsaustausch zur Technologie MID zu bieten und auf diese Weise die Weiterentwicklung räumlicher mechatronischer Systeme zu fördern, veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. seit 1994 zweijährig den Internationalen Kongress Molded Interconnect Devices. Mit Teilnehmern aus aller Welt ist der international anerkannte Kongress die weltweit führende Veranstaltung zur Technologie MID.

Mittwoch, 28. September 2016 | 9.15 Uhr – 19.30 Uhr
Donnerstag, 29. September 2016 | 9.00 Uhr – 16.15 Uhr
Congress Centrum Würzburg | Pleichertorstr. 12 | 97070 Würzburg


Das umfangreiche Vortragsprogramm vermittelt in parallel stattfindenden, zielgruppenorientierten Vortragsblöcken sowohl aus industrieller Perspektive (Industrial Track), als auch aus wissenschaftlicher Sicht (Scientific Track) einen hervorragenden Überblick über die Entwicklungen im Bereich der MID-Technologie.

Begleitend zum Kongressprogramm findet eine Fachausstellung im zentral gelegenen Franconia-Foyer des Congress Centrums Würzburg statt. In Erweiterung zum Vortragsprogramm wird am 30. September 2016 eine Technical Tour zum SKZ, Deutschlands größtem Kunststoff-Institut, angeboten. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, wird eine frühzeitige Anmeldung über das Online-Registrierungsportal empfohlen. 

Der Kongress richtet sich sowohl an Experten und Entwickler der Technologie MID als auch an interessierte Fachleute der Elektronik-Fertigung und -Entwicklung, die mehr über die Fortschritte und Potentiale der spannenden Technologie erfahren möchten.

Programm MID-Kongress

Anmeldung
Die Teilnahme erfolgt nach vorheriger Anmeldung über das Online-Registrierungsportal. Die Teilnahmegebühr von 850 Euro (Mitglieder 3-D MID e.V. 700 Euro) schließt den Besuch von Kongress und Ausstellungen, die Tagungsunterlagen sowie Mittagessen, Pausengetränke und die Abendveranstaltung ein.


Mehr Informationen
www.3dmid.de 

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